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波峰焊知识

波峰焊工艺参数及温度控制要求

发布时间:2021-06-11  新闻来源:

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波峰焊温度测试技术员所测试温度曲线中应标识以下数据:焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度;焊点面最高过波峰温度;焊点面浸锡时间;焊接后冷却温度下降的斜率。樱花直播波峰焊这里分享一下波峰焊工艺参数及温度控制要求。


波峰焊工作流程视频讲解


对于焊点面有SMT元件,不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰最高温度的落差控制小于150℃。对于使用二个波峰的产品,波峰1与波峰2之间的下降温度值:有铅控制在170℃以上;无铅控制在200℃以上,防止二次焊接。

波峰焊温度曲线

波峰焊温度曲线


对于有铅产品焊接后采用自然风冷却,对于无铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷,焊接后冷却要求:每日实测温度曲线最高温度下降到200℃之间的下降速率控制在8℃/S以上。PCB板过完波峰30秒(约在波峰出口出处位置),焊点温度控制在140℃以下。制冷出风口风速必须控制在2.0—4.0M/S. 对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下。

如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内,如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温度曲线测量专用样板,则所测地温度比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10~15℃.所谓样板,即圆形板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另选用的PCB板。
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